2024年3月20-22日，中實金屬為期三天的2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。本次展會，我們將應用于新能源汽車、半導體、消費電子產(chǎn)品、汽車電子、功率電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的先進封裝材料亮相展會，吸引了眾多國內(nèi)外客戶的目光，前來咨詢與合作的客戶絡繹不絕。
中實金屬作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料制造專家和供應商，長期服務于全球電子、半導體、精密焊接及高精度銅異型材應用市場。公司憑借領(lǐng)先業(yè)界的研發(fā)技術(shù)和定制化解決方案，不斷滿足客戶在產(chǎn)品應用及創(chuàng)新方面的需求。此次展出的先進封裝材料，正是中實金屬在材料科學領(lǐng)域不斷創(chuàng)新和突破的結(jié)晶，展現(xiàn)了其在推動行業(yè)發(fā)展方面的強大實力。
展會期間，中實金屬的專業(yè)團隊與客戶進行了深入交流，分享了關(guān)于先進封裝材料的技術(shù)特點、應用場景以及未來發(fā)展趨勢等方面的見解?？蛻魝儗χ袑嵔饘俚漠a(chǎn)品表現(xiàn)出了濃厚的興趣，紛紛表示希望進一步了解合作的可能性。
展會現(xiàn)場
此次展會的成功舉辦，不僅提升了中實金屬在業(yè)界的知名度和影響力，也為公司進一步拓展國內(nèi)外市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。中實金屬將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、質(zhì)量、服務的核心價值觀，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，共同推動電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)的繁榮發(fā)展。
未來，中實金屬將繼續(xù)深耕材料科學領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，不斷推出更多具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。同時，公司也將加強與國內(nèi)外客戶的合作與交流，共同探索更多合作機會，實現(xiàn)互利共贏。