- 關(guān)于中實
- 旗下產(chǎn)品
-
應(yīng)用方案
應(yīng)用方案提供全方位成熟的定制化解決方案與服務(wù)
-
科研技術(shù)
科研技術(shù)科技進(jìn)步日新月異，新產(chǎn)品不斷更迭
-
服務(wù)支持
服務(wù)支持深耕高端焊料20多年的行業(yè)頭部企業(yè)
- 聯(lián)系我們
-
關(guān)于中實
-
旗下產(chǎn)品
-
應(yīng)用方案
-
科研技術(shù)
-
服務(wù)支持
-
聯(lián)系我們
預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS
銦基系列釬料-Pb75In25
在嚴(yán)格控制尺寸公差，確保焊料體積一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm?
特點(diǎn)
描述
焊料成分及性能
· 焊料成分
· 物理性能
文件下載
銦基 Pb75In25釬料
點(diǎn)擊下載
立即咨詢
聯(lián)系我們