Mini-LED是指尺寸在100μm量級(jí)的LED芯片，尺寸介于小間距LED與Micro LED之間，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。其中小間距LED是指相鄰燈珠點(diǎn)間距在2.5 毫米以下的LED 背光源或顯示產(chǎn)品。
Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí)，每張Mini-LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。
因此，相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini-LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬模?0%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于Mini-LED的可靠焊接，對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
在如此精確細(xì)微的焊接工藝中，錫膏作為主要粘連材料起著至關(guān)重要的作用。
廣東中實(shí)金屬有限公司針對(duì)Mini-LED印刷制程工藝開發(fā)了Mini-LED專用固晶錫膏，它具有穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能，印刷性和脫膜性良好，下錫均勻，超細(xì)焊粉，使脫模下錫量更穩(wěn)定；且具有優(yōu)異的焊接可靠性，超低空洞率，焊后殘留少，芯片不傾斜、不偏移等產(chǎn)品特點(diǎn)。
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